硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板與普通磚工藝的對比

       生產這種規格的產品主要銷往日本，如果內銷的話可根據客戶對尺寸不同要求進行切割。而且也沒必要做這種規格，可適當做小一點，做厚一點，可燒瓷化做仿古地磚。這類產品由于薄，受熱快，可大幅減少熱用量，對企業發展起戰略性作用。

       而目前國外有一些陶瓷廠家生采用這種工藝生產滲花釉。與施釉磚不同，它不需要淋釉，要把素燒改為干燥，印滲花釉。

生產工藝

      硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板采用真空擠壓成型，然后滾壓制成6mm左右，并切割成略大1200×2400（mm）尺寸。Z后干燥素燒、施釉、印花、釉燒等。具體工藝流程如下所示：

       坯體配方—泥條制備—真空粗練—真空擠壓成型—對滾壓制—切割—微波干燥—低溫素燒（可免）—釉料制備—直線淋釉（底、面釉）—大規格印花機印花—釉燒—切割—分級包裝

坯體配方

（1）坯體配方類型

       Z初由于硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板特殊用途，只能做成陶質的。瓷質的容易變形，且重量太大做門板不太適宜。但隨著硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板用途的廣泛，Z近一年出現了瓷質硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板。

A、陶質坯體

       目前陶瓷行業陶質薄板吸水率控制在（6～10）%，一般陶坯化學組成范圍（Wt%）如下：SiO2：65～73，Al2O3：16～23，CaO和MgO：4～10，K2O和Na2O：﹤2，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：6～10。其屬于CaO--Al2O3--SiO2三元系統。而硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板普通采用擠壓成型，其坯體化學組成與普通不同，其化學成分（Wt%）如下：SiO2：66，Al2O3：19，CaO和MgO：4～10，K2O和Na2O：﹤2，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：6～10。其配方如下：沙料：30～40%，泥料：35～45%，石灰石：5～10%，硅灰石：0～10%，膨潤土：0～5%，長石：0～5%。其含鋁量高，可加入少量的長石助熔，降低吸水率。

B、瓷質坯體

       瓷質硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板是Z近半年才出來的，Z初聽說是馬來西亞一家硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板生產廠家生產出來的。其吸水率為﹤0.5%。瓷質磚坯體化學組成范圍（Wt%）如下：SiO2：65～73，Al2O3：16～23，CaO和MgO：﹤2，K2O和Na2O：4～7，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：﹤8。其屬于K2O、Na2O--Al2O3--SiO2三元系統。超薄瓷板化學組成與普通瓷質磚比較，其含鋁量要高、含硅量要低，另外含鉀、鈉量也要高一些?；瘜W組成（Wt%）如下：SiO2：66，Al2O3：19，CaO和MgO：﹤2，K2O和Na2O：4～7，Fe2O3：﹤1.5，TiO2：﹤1，I.L：﹤8。其配方如下：石粉：45～55%，泥料：40～50%，滑石泥：0～3%，其配方要加入滑石泥和黑泥，其粘度好，不用再加膨潤土。

（2）坯用原料

       擠壓成型與干壓成型不同，其對坯料有特殊要求。主要是坯體干燥強度、可塑性吸水率等方面的要求。除此之外，原料還要選擇儲量豐富，質量穩定的。特別是泥料的性能必須滿足。

A、泥料的選擇

       增加干坯強度、可塑性以及收縮等工藝參數主要是粘土（泥料）起作用；因此要注意選擇粘土，Z好選二次粘土，燒失量太大的泥料在普通瓷磚無法使用，但可在超薄陶瓷板中使用。磚薄，不用擔心排氣問題。

       如果在無法找到高粘度的粘土時，可用甲基代替。球磨時加水較多，用甲基代替粘土時，粘度雖然較大，但也能放漿。擠壓成型要把泥漿榨泥練泥后才使用；因此在某種程度上講超薄陶瓷板對坯料的要求并不高。

B、沙料的選擇

       沙料要求白度好即可，無其它要求。

C、石粉的選擇

       石粉在陶質薄板中用量很少，可以不用。它主要用在瓷質薄板中做助熔劑，要求白度高，燒成熔融溫度低。

D、其它原料的選擇

       一般陶質薄板中會加入一部分石灰石和硅灰石。一般一次半燒、二次燒成的話可以多加一些石灰石；而一次燒成的話盡可能少加。而瓷質薄板中還會加入（1～3）%的滑石泥，用來助熔、增白。

（3）硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板對坯料的工藝要求

       由于超薄硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板采用擠壓成型；因此坯料必須滿足擠壓成型的要求。

A、可塑性

       可塑性是塑性坯料的主要性能，是成型的基礎。

5）對滾擠壓成型

       真空擠壓后，還需對滾擠壓。擠成需要的厚度，并切割成所需要的長度和寬度。經過第一次擠壓，泥坯厚度為20 mm；第二次擠壓后的厚減為一半為10 mm；第三次對滾擠壓后的厚度為（5～8）mm。如果燒后要達到厚度為３mm，要加多一道擠壓滾。

6）微波干燥

       相對窯爐干燥，微波干燥效率高，占用面積極小，節省能源。此外，用微波干燥器干燥的坯體水分均勻，成品率高。微波干燥器一般安兩組，一組9個，干燥后坯體水分控制在：2～8%之間。

7）低溫素燒（可以不用）

       素燒是為了提高坯體強度，以便于釉線走磚、淋釉和印花。大規格硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板素燒窯很短，且溫度低。其屬于一次半燒。一般素燒窯長：30～50米，窯體內寬1.5米以上，燒成溫度：800～900℃，一般燒：45～60分鐘。

       如果坯體強度夠高，可以不素燒。但目前硅瓷板、纖瓷板、陶瓷薄板都是陶質的，大多經過兩次淋釉，因此不素燒無法達到生產要求。據說馬來西亞某廠已經生產出了瓷質薄板，吸水率在0.5%以下。如果是生產滲花磚則無需素燒。其實我國研發瓷質薄板較早，但沒正式投入生產。

8）直線淋釉（滲花磚不用）

       由于超薄陶瓷板短邊為1200mm，只能使用1500mm寬度的直線淋釉器。由于尺寸太大，它在生產時容易出現釉路缺陷；因此其對釉漿性能要求非常高，要求有良好的粘度、潤滑性能和流速。兩臺淋釉器之間相隔6米。

9）超大規格印花

       超大規格印花機與小規格印花不同，其印花方向和釉線走磚方向相同。其它的都與普通規格瓷磚相差不多，對花釉要求都一樣。對于寬度小于600mm的產品，也可采用膠滾印花。

10）釉燒

       和普通瓷磚一樣釉燒窯燒成溫度和燒成曲線都差不多，使窯爐滾棒較細且密一些。釉燒窯長100米左右，燒成溫度根據產品不同而定，釉面磚燒成溫度1100℃，瓷質磚（仿古磚和滲花釉）燒成溫度為1200℃左右。

11）切割

       對于出口日本的產品無需切割，但是銷售國內的產品并不需要這么大，可根據使用要求切割成各種不同的規格，如：30×45、30×60、30×90、30×30、60×60等等。還可切成各種不同的形狀?？勺鲅€、做內墻磚，也可做地磚。不但省掉了壓機和模具，還節省了許多其它工序和機械設備。

12）分級包裝

       根據客戶要求對不同規格產品進行分級打包入庫。

A、超薄磚工藝程序

       坯體配方（釉料制備）—球磨—榨泥—泥條真空粗練—真空擠壓成型—對滾壓制—切割—微波干燥—低溫素燒（可免）—直線淋釉（底、面釉）—大規格印花機印花—釉燒—切割拋光—分級包裝

B、普通磚工藝程序

       坯體配方（釉料制備）—球磨—粉料制備—壓機壓制—高溫素燒（可免）—鐘罩淋釉（底、面釉）—印花—釉燒—磨邊拋光—分級包裝

       由上可以看出，兩者區別在原料制備和成型方法不同。擠壓成型原料制備程序要多，但由于是濕法成型，沒有廢氣和粉塵，也減少了噴霧塔及壓機等設備。

2）與普通磚工藝能源對比

       與普通磚生產相比，超薄磚工藝，特別是一次燒成瓷質超薄磚生產工藝生產，可大幅減少原料用量，其厚度為3～6mm，只有現行墻地磚厚度的1/4，原料用量可減少60%以上，能源節約至少40%以上。除此之處，還可減少生產設備、減少人工，也利于工廠管理，設備簡單，利于操作，縮短設備問題解決時間，提高生產率和成品率。由于其本身薄，廢品返球球磨也很容易，球磨時間短。

       一次燒成超薄瓷板、一次半燒超薄陶板產品屬于綠色產品。是陶瓷行業發展的一種必然趨勢。